硫酸銅：是主鹽，供給電沉積必需的Cu2+，濃度過低時(shí)，將降低電流密度上限，降低沉積速度，影響鍍層光亮度；濃度過高時(shí)，會(huì)降低鍍液的分散能力,同時(shí)因硫酸銅溶解度的限制，而析出硫酸銅結(jié)晶。應(yīng)以180～220g/L為宜。
      硫酸：主要作用是提高溶液的導(dǎo)電性。硫酸濃度過低時(shí)導(dǎo)致陽極銅的不完全氧化，生成Cu2O，使鍍層產(chǎn)生“銅粉”或毛刺，同時(shí)鍍液的分散能力降低；硫酸濃度適當(dāng)時(shí)，鍍層電流密度范圍寬，鍍層光亮、整平能力達(dá)到最佳效果；硫酸濃度過高，影響鍍層的光亮度和整平度。
      氯離子：是陽極活性劑，可以幫助陽極正常溶解，抑制Cu+的產(chǎn)生，提高鍍層光亮度、整平能力，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力。氯離子濃度過低，導(dǎo)致出現(xiàn)樹枝狀鍍層，高電流區(qū)易燒然，鍍層易出現(xiàn)麻點(diǎn)或針孔；氯離子濃度過高，導(dǎo)致陽極表面出現(xiàn)白色膠狀膜層，無論添加多少光亮劑，鍍層都不會(huì)光亮。氯離子濃度以40～100ml／L為宜。
      添加劑：良好的添加劑組合會(huì)產(chǎn)生鍍液穩(wěn)定、產(chǎn)品合格率高、工作效率高的效果。當(dāng)前添加劑及其材料多已商品化。不同要求的鍍層對(duì)添加劑的要求也有區(qū)別。如裝飾性鍍層更重視綴層的起亮速度利高度整平性；防護(hù)裝飾性鍍層更重視鍍層的整平性、柔軟性；線路板鍍層需要極好的低電流區(qū)效果，鍍層分布均勻和鍍層的延展性等， 鍍銅添加劑主要有載體、光亮劑、整平劑和潤濕劑四部分組成。載體：好的載體可以佼光亮劑、整平劑的效果發(fā)揮到最佳．載體多為表面活性劑配制而成，不可能由單一材料達(dá)到最佳效果，如聚醚類化合物、乙二胺的四聚醚類陰離子化合物等。光亮劑利整平劑：右機(jī)多硫胺類化合物、有機(jī)多硫化合物、聚硫有機(jī)碳酸鹽、有機(jī)染料等，在載體配合下具有光亮、整平的效果，兩種效果可能出現(xiàn)在同一材料上，其中染料更偏重整平能力。濕潤刑：可改善鍍液的潤濕作用。常用的有非離子型或陰離于型表面活性劑，如聚乙二醇、OP乳化劑等。光亮酸銅采用空氣攪拌，只能選擇低泡潤濕劑。
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